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  • 骁龙875G芯片曝光:展望2021年第一季度发布
    时间:2020-09-09   作者:admin  点击数:

    原标题:骁龙875G芯片曝光:展望2021年第一季度发布

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    高通比来发布了最新的旗舰芯片组-骁龙865 Plus,顾名思义它是该公司往年推出的骁龙865 SoC 的升级版本。

    现在,该公司正准备推出其下一代旗舰芯片组:能够命名为骁龙875。尽管高通尚未正式承认这一点,但曝光的异日芯片发展计划已经展现了一些新闻。

    微博用户@手机晶片达人分享了一张图片,展现了高通公司即将推出的芯片产品计划。它展现了骁龙662 和骁龙460 SoC 将在今年第四季度推出。

    此外,更受关注的骁龙875G 和骁龙435G 将于 2021 年第一季度发布。除此之外,展望骁龙735G 将于明年第一季度或第二季度推出。

    趣味的是,列外中欠缺标准版本的骁龙875 SoC。倘若该公司计划推出这款芯片,那么展望高通将在今年 12 月宣布。

    曝光图外明,骁龙875G 和骁龙735G 是高通的旗舰和中端芯片,定于 2021 年推出。它们均采用三星的 5nm EUV 工艺制造,可将性能挑高 10%,并将功耗降矮 20%。

    高通有看在即将到来的骁龙875G 芯片中行使 Cortex X1 Super Core Cortex A78 Large Core 的组相符,常见问题从而为安卓设备带来更富强的性能。

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